根据制造规则检查
堆叠、制造规则、过孔和具有阻抗与电流目标的网络类,因此过窄的走线会报告出能修复它的宽度。
工具设计
纯 TOML 电子设计
电路板、原理图、布局和仿真都是 TOML 文件,由你或编码代理编写。agentee 根据制造规则检查每次编辑,绘制电路板,并允许你在同一文件中手动放置元件和布线。

堆叠、制造规则、过孔和具有阻抗与电流目标的网络类,因此过窄的走线会报告出能修复它的宽度。
用于射频布局的 FDTD,输出 S 参数,级联、信道和 PDN 分析,直流压降、热分析,以及原理图的电路和逻辑仿真。
符号和封装从 KiCad 库导入,因此很少需要手动绘制元件。
写入 Gerber、钻孔文件、BOM 和贴装坐标,并将电路板及其零件模型导出为单个 STEP 文件用于外壳。
KiCad librariesGerberExcellonSTEPMCP
.board.toml.sch.toml.pcb.toml.sym.toml.fp.toml.sim.toml
将以下文件之一拖放到 Bench Suite 窗口,即可在此打开。